5G/6G 通信场景

场景核心需求

需适配毫米波 / 太赫兹频段的高频信号传输、基站设备高功率密度散热、设备小型化集成化、户外极端环境长期稳定运行等需求，核心解决高频信号传输损耗、器件过热失效、设备体积过大等行业痛点。

六大产品具体应用

1.    金刚石单晶 / 多晶衬底、热沉：应用于 6G 太赫兹通信芯片衬底、高功率射频器件热沉。单晶金刚石衬底的超高导热与低介电特性，解决太赫兹芯片的自热效应，提升芯片的输出功率与工作频率，是 6G 太赫兹通信技术突破的核心材料之一。

2.    金刚石复合热沉 / 壳体：应用于 5G/6G 基站功率放大器（PA）、射频器件的散热热沉与设备壳体。金刚石 - 铝复合热沉导热率达 800W/m・K，可将 PA 器件工作温度降低 25℃以上，解决基站高功率器件长期户外工作的过热失效问题，提升设备使用寿命；同时轻量化特性适配基站铁塔的挂载重量限制，大幅降低建站成本。

3.    M9/M10 覆铜板、TVG 玻璃基板：是 5G/6G 通信设备的核心基础材料，核心应用于 5G/6G 宏基站 / 微基站 AAU/RRU 射频板、毫米波天线阵列基板、核心网高速交换机背板。M9/M10 覆铜板 Df＜0.002、Dk 稳定 3.0~3.8，完美适配 224Gbps PAM4 及以上的高速信号传输与毫米波 / 太赫兹频段通信，大幅降低高频信号传输损耗与失真；同时 700W/m・K 的超高导热率，解决基站多通道 TR 组件密集排布的散热难题，较传统 PTFE 覆铜板散热效率提升 5 倍以上，大幅缩小基站设备体积，降低建站与运维能耗。TVG 玻璃基板应用于 6G 太赫兹通信芯片封装载板，极致的尺寸稳定性与低介电特性，保障高频信号的精准传输，适配 6G 通信的超高速、超宽带需求。

4.    铝基碳化硅：应用于 5G/6G 基站 TR 组件封装基座、Massive MIMO 天线阵列结构件。其 CTE 与射频芯片精准匹配，避免温度交变下的焊接层开裂失效，提升设备户外长期运行的可靠性；同时 “结构 - 散热” 一体化设计，大幅缩小 TR 组件体积，适配 6G 大规模天线阵列的小型化、集成化需求。

5.    定制化金刚石散热模组：为 5G/6G 核心网服务器、边缘计算节点、基站 AAU 设备定制一体化散热模组。结合热仿真前置设计，适配基站户外高低温、潮湿、粉尘的恶劣环境，实现免维护被动散热，较传统散热方案散热效率提升 3 倍以上，降低基站运维成本与能耗。

6.    量子金刚石：应用于 6G 量子保密通信网络节点、基站间高精度时间同步系统。基于 NV 色心的量子金刚石可作为量子存储器与纠缠光源，是 6G 空天地一体化量子保密通信网络的核心器件，可实现无法破解的量子加密通信；同时可实现基站间皮秒级超高精度时间同步，大幅提升 6G 通信网络的系统容量与传输稳定性。