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覆铜板与玻璃基板
2026-04-11
浏览 234
一、M9/M10 高频高速覆铜板
产品定位：
AI 算力、超算与高速通信领域顶级 PCB 基材
核心优势：
石英玻纤布 + 超低损耗树脂体系
支持 224Gbps + 超高速信号传输
搭配 HVLP 超低轮廓铜箔，信号完整性优异
高耐热、高尺寸稳定性，适配高端 GPU / 服务器PCB
应用场景：
AI 服务器、高速交换芯片、数据中心、6G 通信
二、TVG 玻璃基板
产品定位：
下一代先进封装与高频互连高性能玻璃基材
核心优势：
超低膨胀系数，尺寸精度远超传统板材
低介电低损耗，高频传输性能优异
高平整度、高绝缘性，适配先进封装工艺
可实现高密度微孔与精细线路加工
应用场景：
先进封装基板、高频高速PCB、光模块、高端半导体封装
