金刚石复合材料热沉

产品简介：

金刚石铜、金刚石铝、金刚石钼、金刚石碳化硅热沉片均为金刚石颗粒增强复合材料，该系列热沉片作为高功率器件的核心散热载体，具备高热导率、低热膨胀系数、高机械强度、优异热稳定性及良好封装适配性，可快速导出器件工作产生的集中热量，显著降低芯片结温，提升器件功率密度与长期可靠性。

材料体系兼具结构支撑、应力缓冲、热膨胀匹配功能，能够有效缓解芯片与封装壳体之间的热失配问题，减少热循环疲劳与界面失效风险。同时具备耐高温、耐腐蚀、低介电损耗、可金属化、可键合等特点，可满足半导体器件、射频模块、激光器件及航空航天装备在严苛工况下的散热与结构支撑需求。

金刚石复合材料壳体

产品简介：

金刚石铜、金刚石铝、金刚石钼、金刚石碳化硅壳体具备以下功能：

结构承载与机械防护：作为器件外部壳体，提供足够刚度与强度，实现芯片、组件的封装固定，抵御外力冲击、振动与磨损，保护内部元器件完整。
高效散热与热管理：兼具壳体与热沉双重功能，快速导出器件工作热量，降低内部温升与热点集中，提升功率密度与工作稳定性。

热膨胀匹配与应力缓冲：热膨胀系数与内部芯片、基板材料相适配，减少温度循环带来的热应力，避免开裂、分层、焊料疲劳失效。

环境密封与可靠性防护：形成封闭腔体，实现防尘、防潮、防腐蚀，部分材料可耐高温、抗辐照，满足航天、车载、军工等严苛环境。

电磁兼容与电气适配：导电型壳体（金刚石铜、铝、钼铜）可实现电磁屏蔽；绝缘型壳体（SiC、金刚石‑ SiC）可实现高压绝缘隔离，兼顾电气安全。

封装工艺兼容：可进行金属化、焊接、键合、烧结等加工，与半导体、光电子、射频模块的封装流程高度适配。

尺寸稳定与长期可靠性：高温下不变形、无相变、性能衰减小，保证器件在长期工作与复杂工况下的精度与寿命。例1