新能源汽车场景

场景核心需求

需适配车载 - 40℃~125℃宽温域、强振动、高湿度的极端工况，核心解决新能源汽车 800V 高压平台散热瓶颈、电池热失控风险、整车轻量化、高功率密度等行业痛点，提升整车续航、安全性与使用寿命。

六大产品具体应用

1、金刚石单晶 / 多晶衬底、热沉：应用于车载激光雷达激光芯片衬底、车载 SiC 功率器件热沉。单晶金刚石衬底大幅提升激光雷达芯片的输出功率与使用寿命，提升激光雷达的探测距离与精度，为高阶自动驾驶提供核心支撑；同时解决车载 SiC 功率器件的散热瓶颈，提升电驱系统效率与整车续航能力。

2、金刚石复合热沉 / 壳体：应用于新能源汽车 SiC 功率模块热沉、自动驾驶域控制器散热壳体、车载激光雷达壳体。金刚石 - 铝复合热沉导热率达 800W/m・K，解决自动驾驶高算力芯片、SiC 功率模块的散热瓶颈，将芯片工作温度降低 25℃以上，提升自动驾驶系统、电驱系统的长期可靠性；同时壳体兼具优异的电磁屏蔽功能，降低车载电子设备间的电磁干扰，保障整车电子系统的稳定运行。

3、M9/M10 覆铜板、TVG 玻璃基板：应用于新能源汽车自动驾驶域控制器高速主板、车载以太网通信板、激光雷达信号处理板。Df＜0.002 的极低介电损耗，保障自动驾驶高算力芯片的高速信号无失真传输，适配车载千兆 / 万兆以太网的高速通信需求；同时高导热特性解决域控制器高算力芯片的散热难题，提升自动驾驶系统的响应速度与行车安全性。

4、定制化金刚石散热模组：核心应用于新能源汽车 800V 高压平台电驱系统、OBC 车载充电机、DC-DC 转换器、车载激光雷达的定制化散热解决方案。通过热仿真前置设计，实现 “散热结构 - 液冷流道 - 界面材料” 一体化，解决 800V 高压平台高功率器件的高热流密度散热难题，较传统铝水冷板散热效率提升 40% 以上，重量降低 30%；同时适配车载宽温域工作环境，大幅提升电驱系统的功率密度与整车续航能力。

5、铝基碳化硅：应用于新能源汽车 IGBT/SiC 功率模块封装基板、电驱电机壳体、电池包液冷板结构件、车载激光雷达封装基座。实现 “结构 - 散热” 一体化，CTE 与 SiC 功率芯片精准匹配，解决车载 IGBT 模块频繁启停、大电流冲击下的热应力疲劳失效问题，将模块使用寿命提升 2 倍以上；较传统铝合金电机壳体重量降低 25%，散热效率提升 30%，降低电机工作温度，提升电驱系统效率，是新能源汽车轻量化与热管理升级的核心材料。

6、量子金刚石：应用于新能源汽车高精度惯性导航系统、电池热失控早期预警系统。基于量子金刚石的惯性导航系统，在隧道、地下车库等 GPS 信号屏蔽场景下，仍可实现高精度定位，保障高阶自动驾驶的全场景覆盖；同时量子金刚石温度传感器可实现电池包内部的纳米级高精度温度监测，提前 10-20 秒预警电池热失控风险，从根本上提升新能源汽车的安全性。