需适配太空高真空、强辐射、-270℃~200℃剧烈温变、极端振动等工况,核心要求材料极致轻量化、超高可靠性、长寿命、低热膨胀匹配、无风扇被动散热能力,对材料性能容错率为零,是高端材料的终极验证场景。
需满足强电磁干扰、极端高低温、强冲击振动、高隐蔽性等实战化工况,核心要求材料高可靠性、小型化轻量化、抗毁伤能力强,同时必须实现核心材料 100% 自主可控,打破进口封锁,保障供应链安全。
核心解决高功率半导体激光芯片的热透镜效应、结温过高、光束质量下降、寿命缩短等行业痛点,要求材料极致导热、与激光芯片晶格匹配、高可靠性,支撑激光器向更高功率、更小体积、更长寿命方向升级。
需适配毫米波 / 太赫兹频段的高频信号传输、基站设备高功率密度散热、设备小型化集成化、户外极端环境长期稳定运行等需求,核心解决高频信号传输损耗、器件过热失效、设备体积过大等行业痛点。
需适配高电压、大电流、强电磁干扰的极端工况,核心要求材料高绝缘性、高可靠性、长寿命、优异的散热性能,解决特高压换流阀 IGBT 模块过热失效、绝缘击穿、测量精度不足等行业痛点,保障国家能源大动脉的安全稳定运行。
需适配车载 - 40℃~125℃宽温域、强振动、高湿度的极端工况,核心解决新能源汽车 800V 高压平台散热瓶颈、电池热失控风险、整车轻量化、高功率密度等行业痛点,提升整车续航、安全性与使用寿命。
需适配机器人频繁启停、强振动、狭小安装空间等工况,核心要求材料小型化、轻量化、高功率密度、高响应速度,解决工业机器人、人形机器人伺服系统过热、控制延迟、定位精度不足、体积过大等行业痛点。
1、装料与密封:粉末装入柔性模具,真空密封,防止渗入污染。
2、加压、保压:密封模具放入压力容器,注满压力,保压使粉末充分致密化。
3、卸压与脱模:缓慢卸压,取出模具,剥离得到生坯。
1 密度极高且均匀:密度差可控制在 ≤1.5%,远优于单向压(5%–10%),大幅降低烧结开裂风险。
2 坯体强度高:便于搬运、存储与机加工(车 / 磨 / 钻)。
3 无模壁摩擦:无需润滑剂,纯度高、性能稳定。
4 适用范围广:可成型大尺寸、结构复杂的部件。
1、生坯制备:通过冷等静压得到充分致密化生坯。
2、浸渗:将生坯置于真空腔体中,上方放置金属粉体,在真空或保护气氛下加热至金属熔点以上,并施加一定压力(气压或机械压力),迫使金属液渗入生坯。
3、冷却加工:冷却后,去除模具,进行后续精加工。
Ø 致密度高(>98%)、导热率高(可达 550–900 W/(m・K)
Ø 金刚石体积分数高、分布均匀,热膨胀系数低(6–8ppm K⁻ ¹)
Ø 可快速、高质量成型,适合大尺寸、复杂的结构件。
1、坯体放入真空热压设备;
2、抽真空或通保护气;
3、加压;
4、加热、保温、冷却脱模。
1、烧结速度极快,升温速率可达几百℃/分钟,能极大抑制晶粒长大和有害界面反应。
2、 致密度极高,且能保持细小的微观组织。
3、适合制备高性能金刚石复合材料。
河南曙晖新材有限公司:专注于金刚石材料全产业链布局,是一家集产品设计、研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业。公司以“高端热管理与半导体封装领域的一体化金刚石材料解决方案提供商”为核心定位。覆盖六大产品赛道,具体包括:金刚石单晶/多晶衬底、热沉;金刚石-铜/铝/钼/碳化硅复合导热热沉、壳体;高频高速高导热低介电M9/M10覆铜板、TVG玻璃基板;定制化金刚石复合材料散热模组;铝基碳化硅;量子金刚石。构建了从CVD金刚石单晶/多晶基材—金刚石复合材料—高端封装/热管理器件—量子金刚石的完整产业生态,坚守技术创新与品质底线,助力高端制造自主可控。
100+
人员团队
10年
行业经验
100+
合作伙伴
以金刚石全系产品类,深耕金刚石应用赛道,成为全球金刚石导热材料领域的“终极答案”,让所有高端电子设备、半导体器件在冷静中释放极限性能。用极光之力,为世界冷却创新,以精准的产品布局、极致的产品品质,赋能覆铜板、半导体等高端制造领域,铸就金刚石材料应用的“曙晖品牌”
“ 材承极光,晶筑芯途;散热见性,冷境新生 ”
以超硬材料技术赋能高端制造,坚守精密制造底线,筑牢产品品质根基;极热之下,方见金刚石导热材料的稳定与高效。
以技术创新为引擎,拓展金刚石材料应用边界,用高品质材料支撑高端制造产业升级,赋能电子设备与半导体产业焕发新的生命力
材料基因突破:聚焦 CVD 多晶 / 单晶、金刚石复合导热材料,通过材料配方与界面结构设计,实现导热材料“高效散热 + 成本可控“、半导体封装材料”高性能 + 工艺适配“的最优平衡,突破行业核心技术瓶颈。
场景化热控与半导体适配架构:针对导热赛道芯片纳米级热点到储能 / 算力系统宏观热场的全尺度需求,以及半导体赛道高功率、高频、高温极端场景需求,提供从基材、覆铜板到热沉、壳体、载板的一体化解决方案。
热仿真前置+半导体协同研发:深度融合 AI 热仿真与实验数据,在客户产品设计阶段即介入优化。同步与半导体厂商协同研发,适配第四代半导体器件封装需求,成为热管理材料赛道协同研发设计伙伴。
重生者生态:创始人“向死而生”的经历凝聚成独特企业文化,吸引逆境破局者与长期主义者,组建高韧性研发与生产团队,支撑新赛道技术持续突破与产品落地。